研發(fā)難點:射頻RF融合采用微電子技術(shù)實現(xiàn),EMI抗干擾調(diào)試、PCB布線、器件選型
制造難點:PCBA膠封、冷壓、抗彎折、抗震
成品ODM評測難點:功能性測試需求多、可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)高、批量測試方法效率低
產(chǎn)品認(rèn)證難點:藍(lán)牙BLE數(shù)據(jù)透傳必須符合央行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、安全與支付必須符合原銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、非接感應(yīng)射頻電氣必須符合EMV、QPBOC標(biāo)準(zhǔn)"/>
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熱烈慶祝實佳電子-“可視金融藍(lán)牙IC卡”-獲得“廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品”證書來源:SG-行政部作者:吳金根瀏覽數(shù):1404次
熱烈慶祝實佳電子-“可視金融藍(lán)牙IC卡”-獲得“廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品”證書 ——多功能雙界面智能卡拓展——
技術(shù)基礎(chǔ):雙界面CPU卡射頻RF電子、藍(lán)牙BLE數(shù)據(jù)透傳、電源管理、金融安全SE、七段顯示 融合嵌入式集成:MCU驅(qū)動 設(shè)計難點:全新技術(shù)產(chǎn)品,規(guī)則陳舊,產(chǎn)品應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)待逐步完善 研發(fā)難點:射頻RF融合采用微電子技術(shù)實現(xiàn),EMI抗干擾調(diào)試、PCB布線、器件選型 制造難點:PCBA膠封、冷壓、抗彎折、抗震 成品ODM評測難點:功能性測試需求多、可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)高、批量測試方法效率低 產(chǎn)品認(rèn)證難點:藍(lán)牙BLE數(shù)據(jù)透傳必須符合央行規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、安全與支付必須符合原銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、非接感應(yīng)射頻電氣必須符合EMV、QPBOC標(biāo)準(zhǔn) —————————————————————————————————————— 可視金融卡成品參考
—————————————————————————————————————— 多功能雙界面智能卡拓展之藍(lán)牙指紋卡
合作模式: 1、(藍(lán)牙數(shù)據(jù)透傳+雙界面智能卡+指紋識別)硬件電子方案+多功能卡成品ODM 2、(藍(lán)牙數(shù)據(jù)透傳+雙界面智能卡+指紋識別)硬件電子方案+成品ODM制造方案技術(shù)支持
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